Abstract
Il seminario inizierà con una descrizione delle principali fasi di assemblaggio dei dispositivi elettronici. Verranno esplorati i processi fondamentali che garantiscono l'integrità e la funzionalità dei componenti, dalla selezione dei materiali alla loro integrazione nei sistemi complessi. Saranno inoltre illustrate le metodologie di progettazione e caratterizzazione dei package plastici, evidenziando le tecniche utilizzate per ottimizzare le prestazioni termiche e meccaniche, nonché per garantire la compatibilità con le diverse applicazioni. Nella seconda parte del seminario, l'attenzione si sposterà sul ruolo cruciale delle nuove tecnologie di interconnessione. Verranno presentate le innovazioni che stanno trasformando il panorama dei prodotti elettronici, consentendo lo sviluppo di dispositivi sempre più compatti, efficienti e performanti. Si discuterà di come queste tecnologie stiano influenzando la progettazione dei circuiti integrati e dei sistemi elettronici, aprendo la strada a nuove possibilità nel campo dell'elettronica di consumo, delle telecomunicazioni e dell'industria automobilistica. Attraverso esempi concreti, i partecipanti avranno l'opportunità di comprendere le sfide e le opportunità offerte da queste avanzate soluzioni tecnologiche.